菲尼克斯光伏連接器性能類別，IPC 5/ 4-ST-7,62 YE
ICS模塊化外殼系統(tǒng)擴(kuò)展性高，可按需定制：
寬度：20 mm和25 mm
高度：77.5 mm、100 mm和122.5 mm
深度：87.5 mm、110 mm和132.5 mm
ICS系列外殼提供市場(chǎng)上*的模塊化連接技術(shù)：
L型殼體*適合集成RJ45和D-SUB等數(shù)據(jù)連接器
PCB安裝方式靈活，可水平或垂直固定在DIN導(dǎo)軌上
DIN導(dǎo)軌連接器，用于模塊間的交叉通信
采用鎖緊&釋放系統(tǒng)，可快速輕松地鎖緊和松開插頭。
外形、顏色和標(biāo)識(shí)可調(diào)
8位DIN導(dǎo)軌連接器可提高ICS外殼的應(yīng)用靈活性：
借助帶串/并聯(lián)插針的8位DIN導(dǎo)軌連接器，輕松連接各ICS外殼
HS LC光導(dǎo)型號(hào)齊全，適用于電子模塊外殼。另提供電子模塊外殼加工服務(wù)。
光導(dǎo)與電子模外殼*匹配
通過卡銷可輕松安裝到PCB上 靜電防護(hù)
模塊化外殼可保護(hù)PCB，并實(shí)現(xiàn)*的設(shè)備解決方案。
此外還能有效節(jié)省空間、時(shí)間和成本。外殼種類齊全，
有多種型號(hào)可選。外殼安全耐用、制作精良，適于（半）工業(yè)設(shè)備。
多種外殼寬度和高度可選，充分利用空間。
ME-IO殼體系統(tǒng)特別適合空間有限且對(duì)功能要求較高的場(chǎng)合。
無需耗時(shí)的接線作業(yè)，即可快速更換模塊
DIN導(dǎo)軌上可實(shí)現(xiàn)*5位的并行數(shù)據(jù)傳輸
五個(gè)鍍金插針可承載8 A/125 V的電流并行和串行觸點(diǎn)
使用ME-MAX或ICS殼體，可為采用ME-IO殼體的設(shè)備系統(tǒng)擴(kuò)展CPU單元或以太網(wǎng)模塊。
這些模塊可通過TBUS連接器連接。
兼容所有ME-MAX系列（5位）和ICS（8位）殼體型號(hào)
統(tǒng)一采用TBUS連接器，輕松實(shí)現(xiàn)可靠的連接
HS LC導(dǎo)光柱型號(hào)齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務(wù)。
導(dǎo)光柱與電子模塊殼體*匹配 通過卡銷可輕松安裝到PCB上 靜電防護(hù)
多功能殼體可用性高，可牢牢固定在DIN導(dǎo)軌上。
利用這些殼體，可以開發(fā)全新的多功能設(shè)備。
殼體支持正面接線，因此可靈活選擇連接技術(shù)，并且接線方便，節(jié)省時(shí)間。
小到幾毫安的控制信號(hào)，大到數(shù)百伏的供電電壓均可傳輸，因而可根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合選擇合適的連接技術(shù)。
連接器針距3.5到7.5 mm，適用于*UL 600 V的應(yīng)用
提供PCB固定式和插拔式連接器
適合各種PCB連接器的直插式和螺釘式連接技術(shù)
要實(shí)現(xiàn)面向未來的創(chuàng)*設(shè)備系統(tǒng)，必須使其快速無誤在DIN導(dǎo)軌上連接模塊。
無需工具實(shí)現(xiàn)可靠固定
直插式連接技術(shù)，無需工具即可快速接線。
寬度：18.8 mm、37.5 mm和75.2 mm
18.8 mm的寬度可實(shí)現(xiàn)多達(dá)54個(gè)接線位TWIN連接器
菲尼克斯電氣提供*的電子設(shè)備通訊接口，包括各種連接技術(shù)和必要的殼體加工服務(wù)。
USB接口和mini USB接口 RJ45接口D-SUB接口SD卡
TBUS是安裝在DIN導(dǎo)軌上的5位或8位總線連接器，用于電力和數(shù)據(jù)傳輸。
該連接器可連接多個(gè)安裝在DIN導(dǎo)軌上的電子模塊。
即使拆除拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的個(gè)別設(shè)備，信號(hào)傳輸也不會(huì)中斷。
5位DIN導(dǎo)軌連接器，可實(shí)現(xiàn)串行或并行數(shù)據(jù)傳輸
使用ME-TBUS適配器，可充分利用PCB表面空間
使用PCO連接器可在模塊間分配60 V DC電壓下高達(dá)42 A的大電流
HS LC導(dǎo)光柱型號(hào)齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務(wù)。
導(dǎo)光柱與電子模塊殼體*匹配 通過卡銷輕松安裝到PCB上靜電防護(hù)
菲尼克斯電氣的模塊化殼體可保護(hù)PCB，并提供*的設(shè)備解決方案。
使用這些殼體系統(tǒng)能有效節(jié)省空間、時(shí)間和成本。
殼體種類齊全，有多種型號(hào)可供選擇。
殼體安全耐用、制作精良，適于（半）工業(yè)設(shè)備。
多種殼體寬度和高度可選，充分利用空間。
通過DIN導(dǎo)軌連接器連接殼體可輕松建立模塊化設(shè)備連接。
面向設(shè)計(jì)的多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體，適用于各種現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品。
該模塊化殼體支持不同的連接技術(shù)和總線連接器，有助于設(shè)計(jì)出適合不同應(yīng)用場(chǎng)合的設(shè)備。
模塊化殼體，適用于不同電子產(chǎn)品的解決方案
提供*合理的PCB裝配、操作和顯示區(qū)域
針對(duì)信號(hào)、數(shù)據(jù)和電力傳輸（*42 A）的定制連接技術(shù)
TBUS DIN導(dǎo)軌連接器和PCO電源連接器，實(shí)現(xiàn)模塊間通信
使用何種殼體直接決定著設(shè)備安裝的效率。使用ME-MAX殼體，
各部件之間不僅可以相互鎖緊，而且還可通過核心部件輕松擴(kuò)展。
安裝快捷通過核心部件模塊輕松擴(kuò)展寬度
菲尼克斯電氣提供不同針距和位數(shù)的連接器，這對(duì)緊湊型設(shè)備的設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要。
RJ45、D-SUB、USB和天線接口
用于ICS系列外殼插拔式連接技術(shù)的PCB插座
3位和4位的螺釘連接/插拔式連接技術(shù)，針距5.0 mm
ICS外殼靈活性高，可在有限空間中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的連接技術(shù)：
*多可容納兩個(gè)印刷電路板，安裝時(shí)間僅幾秒
25 mm的外殼寬度，為繼電器和電解電容器提供更多空間
控制器和I/O模塊等定制電子模塊采用模塊化設(shè)計(jì)，易于組裝。
整個(gè)殼體設(shè)計(jì)緊湊，適用于小型設(shè)備；支持正面直插式連接，18.8 mm的寬度可實(shí)現(xiàn)多達(dá)54個(gè)接線位。
三種模塊寬度（18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm），適于各種應(yīng)用場(chǎng)合
正面接線，輕松實(shí)現(xiàn)信號(hào)、數(shù)據(jù)和電力傳輸
接線密度高，4位和6位連接器，針距分別為3.45 mm和5.0 mm
模塊固定帶可在有限空間對(duì)連接器進(jìn)行任意機(jī)械分組
透明標(biāo)識(shí)蓋中的插片可提供額外的標(biāo)識(shí)選項(xiàng)
用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭
ME-IO系列提供特殊殼體和附件，用于含控制器、
總線耦合器和I/O模塊的全套系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
不同的設(shè)計(jì)和連接技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高度靈活的系統(tǒng)方案。
菲尼克斯光伏連接器性能類別，IPC 5/ 4-ST-7,62 YE
