菲尼克斯監(jiān)控繼電器技術(shù)數(shù)據(jù)，MC 1,5/ 6-ST-3,81 YE
現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過程行業(yè)的要求。
靈活的面板安裝底座（如UM-PRO擠壓型材殼體）具有省時省空間的特點(diǎn)。
此外，該殼體適用于高溫環(huán)境。
定制殼體長度可按毫米級的精度進(jìn)行切割
開放式設(shè)計，易于集成大型電子元件
UM-PRO殼體采用尼龍材質(zhì)，通過UL，耐熱性能高達(dá)100℃
設(shè)備安裝簡便，無需工具，即可通過卡接在側(cè)面固定
保護(hù)蓋的安裝位置可變，靈活性極高
使用該系列殼體可確保高溫條件下安全使用設(shè)備。
用于創(chuàng)建整套設(shè)備系統(tǒng)的總線連接器
樓宇自動化電子模塊可集成到現(xiàn)代化BC系列殼體中。
殼體設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，適用于寬107.6 mm的配電箱
固定式連接器針距5 mm，導(dǎo)線橫截面1.5 mm2
寬22.5 mm的窄型殼體
防觸摸插拔式連接技術(shù)
可選裝面積約7,400 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用ME-HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
ME-PLC系列殼體具有靈活性極高、電子模塊安裝空間大、連接方便等優(yōu)點(diǎn)。
寬40 mm的大型殼體用于安裝面積達(dá)15,000 mm2的PCB
正面插拔的連接技術(shù)
可選裝面積約15,000 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
UM-BASIC系列殼體可用于安裝含高度結(jié)構(gòu)化電子元件的模塊。只需插入電子模塊并卡接到側(cè)面部件，即可輕松安裝型材殼體。
寬104 mm的型材殼體用于100 mm長的PCB
固定式連接器針距5.08 mm，導(dǎo)線橫截面2.5 mm2
可選裝面積約10,700 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機(jī)而設(shè)計。
該殼體的設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，可并列安裝于DIN導(dǎo)軌或采用壁掛式安裝。
可選裝面積約7,650 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
通過EH系列殼體，可針對實(shí)際應(yīng)用，開發(fā)和設(shè)計緊湊型設(shè)備解決方案。
寬45 mm的扁平外殼
固定式連接器針距5.08 mm，導(dǎo)線橫截面2.5 mm2
可選裝面積約1,600 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
ME-IO系列殼體可用于開發(fā)控制系統(tǒng)和帶大量信號輸入和輸出的I/O系統(tǒng)。
寬18.8 mm的緊湊型外殼
正面插拔的連接技術(shù)
可選裝面積約3,400 mm2的萬用板，用于手動焊接THT組件
可選用HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊
在狹窄空間內(nèi)安裝電子模塊，但需要較大PCB安裝面積時，ME-MAX系列殼體是理想的選擇。
快速安裝殼體適于工業(yè)應(yīng)用的直插式連接技術(shù)
殼體采用模塊化設(shè)計，適于各種Raspberry Pi樹莓派應(yīng)用。不同型號的蓋板可根據(jù)需要創(chuàng)建合適的殼體。
灰色、黑色或透明蓋板可選蓋板可密封無需工具即可鎖定或打開蓋板
用于Raspberry Pi殼體的DIN導(dǎo)軌連接器是實(shí)現(xiàn)模塊輕松連接的關(guān)鍵。DIN導(dǎo)軌連接器可快速將殼體連接至Raspberry Pi SBC。
串行或并行傳輸電力和數(shù)據(jù)（4 ??x?? ??電力觸點(diǎn)、2 x 串行觸點(diǎn)、10 x 并行觸點(diǎn)）。
無需破壞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即可更換模塊減輕布線工作量16位鍍金觸點(diǎn)，導(dǎo)電性優(yōu)越
DIN導(dǎo)軌殼體具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想方案。
該系列殼體不僅可輕松安裝在DIN導(dǎo)軌上，為內(nèi)部安裝的PCB板提供保護(hù)，
還提供集信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸功能為一體的接口。
多種導(dǎo)軌安裝式標(biāo)準(zhǔn)殼體方便省時的殼體安裝
殼體采用對熱不敏感的聚酰胺材料，通過UL，耐熱性能高達(dá)100°C。
基于卡接組裝原理，只需將側(cè)面卡接到位，節(jié)省組裝時間。無需螺釘。
組件安裝在PCB的邊緣，可充分利用空間。
根據(jù)設(shè)備定制殼體，保護(hù)蓋安裝位置靈活可調(diào)。
保護(hù)蓋的安裝位置可變多種幾何外形PCB也可通過導(dǎo)光柱集成至蓋板
選用總線交叉連接器，可安全快速地連接多個模塊并簡化設(shè)備通信。
*可加載8 A/160 V的電流
菲尼克斯電氣的擠壓型材殼體的主要特性是支持快速安裝、印刷電路板的位置和長度可靈活調(diào)節(jié)。
用戶可根據(jù)需要選擇PCB連接技術(shù)開發(fā)設(shè)備。開放式設(shè)計特別適合含大型元件的PCB。
此外，還可選擇保護(hù)蓋保護(hù)電子設(shè)備。該殼體采用開放式設(shè)計，通過卡接可實(shí)現(xiàn)便捷的免工具設(shè)備組裝，
因而可定制殼體長度并無縫集成大型電子元件。此外，保護(hù)蓋的安裝位置可變，設(shè)計更靈活。
使用殼體套件可快速實(shí)現(xiàn)原型和批量試。
殼體套件適用于各種殼體系列，實(shí)現(xiàn)電子模塊的個性化布局和連接。
使用預(yù)定義的殼體套件，可輕松定制個性化解決方案
多種連接技術(shù)的全面殼體解決方案
適合手動組裝的萬用板
集成菲尼克斯電氣通用的連接技術(shù)
多種連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸易于安裝的殼體設(shè)計
DIN導(dǎo)軌或殼體集成的交叉接線連接器，實(shí)現(xiàn)模塊間通信
接口可選，輕松擴(kuò)展內(nèi)置單板計算機(jī)的功能。
可選接口和附件實(shí)現(xiàn)個性化的功能擴(kuò)展
易于鎖緊的殼體元件，實(shí)現(xiàn)免工具的快速安裝
用于串行和并行模塊通訊的16位DIN導(dǎo)軌連接器
該殼體采用矮軌設(shè)計，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌上或直接安裝于控制柜上。
布線連接器方便安裝和拆卸，保護(hù)蓋位置靈活，為電子元件提供防觸摸保護(hù)總線觸點(diǎn)可選，簡化接線、快速安裝
PE插針可在兩側(cè)安裝，接地方式簡便靈活即使組裝大體積元件，也可充分利用殼體內(nèi)空間
多種標(biāo)識方式和加工方式，創(chuàng)建豐富多樣的產(chǎn)品組合
模塊化BC系列殼體適用于面向未來的樓宇自動化應(yīng)用。
該系列電子模塊殼體采用現(xiàn)代化的設(shè)計，PCB連接靈活多樣，可選裝高效DIN導(dǎo)軌連接器。
大尺寸殼體設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，適用于配電箱
通過DIN導(dǎo)軌上的高位總線連接器連接各類設(shè)備
RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機(jī)而設(shè)計。
該殼體的設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，可并列安裝于DIN導(dǎo)軌或采用壁掛式安裝。
接口可選，輕松擴(kuò)展內(nèi)置單板計算機(jī)的功能。
可選用接口和額外附件實(shí)現(xiàn)個性化的功能擴(kuò)展
易于鎖緊的殼體元件，實(shí)現(xiàn)免工具的快速安裝
用于串行和并行模塊通訊的16位DIN導(dǎo)軌連接器
ME系列電子模塊殼體可將預(yù)制PCB轉(zhuǎn)化為易于安裝的電子模塊。
模塊化設(shè)計、多種連接技術(shù)以及總線連接器確保面向應(yīng)用的*設(shè)計。
選裝接口和附件可擴(kuò)展RPI-BC殼體的應(yīng)用范圍。
可通過PTSM連接器輕松安全地將信號連接至GPIO端口可集成更多的PCB板
殼體部件鎖定到位后，即可實(shí)現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的免工具安裝。
因此，RPI-BC殼體尤其適合用于樓宇和工自動化。
面向設(shè)計的多功能模塊化ME-MAX殼體，適用于各種現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品。
該模塊化殼體支持不同的連接技術(shù)和總線連接器，有助于設(shè)計出適合不同應(yīng)用場合的設(shè)備。
提供*合理的PCB裝配、操作和顯示區(qū)域針對信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸?shù)亩ㄖ七B接技術(shù)通過DIN導(dǎo)軌上的總線連接器連接各類設(shè)備
ME-IO殼體系統(tǒng)特別適合空間有限的場合。整個殼體設(shè)計緊湊，適用于小型設(shè)備；支持正面直插式連接，多達(dá)54個接線位。
*小寬度僅為18.8 mm帶鎖緊釋放系統(tǒng)的直插式連接技術(shù)，輕松拆裝連接器
用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭殼體正面可以使用多種保護(hù)蓋和連接器。
對于需要大安裝空間以及正面接線的應(yīng)用，ME PLC多功能電子模塊殼體是*理想的選擇。
該殼體系統(tǒng)的PCB安裝空間大，通過DIN導(dǎo)軌連接器可高效應(yīng)用于各種場合。
大尺寸殼體適用于個性化PCB布局的DIN導(dǎo)軌連接器
帶鎖緊釋放系統(tǒng)的PCB連接技術(shù)，輕松拆裝連接器可使用插拔式連接或硬焊連接技術(shù)
UM-BASIC擠壓型材殼體可為各種連接方式提供*的靈活性并節(jié)省安裝時間。
菲尼克斯監(jiān)控繼電器技術(shù)數(shù)據(jù)，MC 1,5/ 6-ST-3,81 YE
